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Four à vide VDL 115 - Etat correct

Marque: Binder
Catégories: Laboratoire


Le VDL 115 de Binder est un four à vide de haute performance conçu pour le séchage rapide et sûr de solvants organiques. Doté d'un dispositif de contrôle de pression pour l'activation du chauffage à une pression de < 100 mbar, ce four offre une sécurité optimale grâce à des composants électroniques découplés, un panneau de verre de sécurité incassable, et une ventilation automatique en fin de processus. Idéal pour les environnements exigeants, le VDL 115 combine rapidité, précision et sécurité dans un design intuitif

Description

VDL 115 – Four à Vide de Haute Précision pour Séchage Rapid 

Le VDL 115 de Binder est une solution de séchage à vide spécialement conçue pour les applications nécessitant une sécurité et une précision maximales. Cet appareil se distingue par sa conformité aux directives ATEX, garantissant une sécurité accrue lors du traitement de solvants organiques. Classifié selon ATEX directive 2014/34/EU comme EX II 2/3/- G IIB T3 Gb/Gc/- X, le VDL 115 répond aux normes rigoureuses pour les environnements potentiellement explosifs.

L'un des principaux atouts du VDL 115 est sa capacité à fournir un séchage rapide tout en maintenant une sécurité optimale. L'appareil est équipé d'un dispositif de contrôle de pression qui active le chauffage à une pression inférieure à 100 mbar, garantissant une performance fiable et constante. De plus, le système de contrôle programme la détection du second abaissement de pression typique à la fin du processus de séchage, ce qui permet une ventilation automatique de l'intérieur de l'enceinte.

La conception du VDL 115 met l'accent sur la sécurité et la durabilité. Il est équipé d'un panneau de verre de sécurité incassable monté sur ressort, d'une connexion pour gaz inerte pour le rinçage intérieur, et de composants électroniques découplés de l'intérieur de l'enceinte. Ces caractéristiques garantissent une protection accrue contre les risques potentiels, tout en assurant une longue durée de vie de l'appareil.

Le four VDL 115 offre une performance thermique optimale grâce à ses racks d’expansion brevetés, qui permettent un placement flexible et un contrôle précis de la température. Le transfert de chaleur est ainsi maximisé, assurant un séchage uniforme et efficace des échantillons. Avec une plage de température allant de +9 °C au-dessus de la température ambiante à 110 °C, cet appareil répond aux besoins de séchage les plus exigeants.

La facilité d'utilisation est également un point fort du VDL 115. Son contrôleur tactile intuitif permet une visualisation graphique de la pression et de la température, simplifiant la gestion et le suivi des processus. Le séchage est surveillé de manière programmatique, avec une ventilation automatique à la fin du cycle, ce qui réduit le risque d’erreurs et améliore l'efficacité du processus.

En termes de stockage et de gestion des données, le VDL 115 est équipé d'un enregistreur de données interne, avec la possibilité de lire les valeurs mesurées au format ouvert via USB. Cela facilite la documentation et l'analyse des données de séchage pour une gestion rigoureuse des processus.

Le VDL 115 est conçu pour une intégration facile avec des systèmes de ventilation universels et des ports d'accès pour capteurs ou lignes d'alimentation. Les racks d’expansion en aluminium peuvent être positionnés de manière personnalisée pour répondre aux besoins spécifiques de chaque application.

Pour des applications encore plus spécialisées, le VDL 115 peut être complété par divers équipements optionnels. Des racks d’expansion supplémentaires, un module de pompe à vide, et des logiciels de gestion tels que l'APT-COM Multi Management Software sont disponibles pour optimiser la performance et la flexibilité de l'appareil. 

 Le VDL 115 de Binder est un choix de premier plan pour les professionnels nécessitant un séchage à vide rapide, sûr et précis, combinant des caractéristiques de sécurité avancées, une performance thermique supérieure et une flexibilité d'application. 

Fonctionnalités

  • Séchage rapide et doux : Grâce à un transfert thermique optimal via de grandes plaques conductrices de chaleur.
  • Sécurité maximale : Conformité ATEX avec un concept de sécurité robuste.
  • Contrôle intuitif : Écran tactile avec affichage graphique de la pression et de la température.
  • Surveillance programmatique : Détection automatique du second abaissement de pression et ventilation en fin de processus.
  • Gestion des données : Enregistreur interne, valeurs mesurées accessibles via USB.
  • Racks d'expansion : En aluminium, positionnables de manière personnalisée pour un contrôle précis de la température.
  • Ventilation universelle : Connexion pour ventilation avec air ambiant ou gaz inerte, avec commande via le logiciel APT-COM Multi Management.
  • Panneau de sécurité : Verre incassable monté sur ressort pour une sécurité accrue.

Détails techniques

  • Volume intérieur : 119 L
  • Poids net de l'appareil (vide) : 158 kg
  • Charge autorisée : 70 kg
  • Charge par rack : 20 kg
  • Dégagement arrière : 100 mm
  • Dégagement latéral : 70 mm
  • Dimensions internes : Largeur 506 mm x Hauteur 506 mm x Profondeur 460 mm
  • Dimensions du boîtier (hors accessoires et connexions) : Largeur nette 743 mm x Hauteur nette 942 mm x Profondeur nette 581 mm
  • Plage de température : +9 °C au-dessus de la température ambiante à 110 °C
  • Variation de température à 100 °C : ± 2,9 K
  • Fluctuation de température : ± 0,1 K
  • Temps de montée en température à 100 °C : 170 min

Accessoires compatibles

  • Racks d'expansion : Choix entre racks en aluminium ou en acier inoxydable pour un transfert thermique optimal.
  • Module de pompe avec pompe à vide : Élévation du four à vide à une hauteur de travail optimale, réduction du bruit et protection contre les dommages mécaniques.
  • Pompes à vide : Options incluant des pompes à membrane, des pompes à membrane chimique, ou des pompes à membrane chimiques à vitesse contrôlée, parfaitement adaptées aux chambres à vide BINDER.
  • Logiciel APT-COM Multi Management : Gestion, enregistrement et documentation des paramètres de l'appareil, disponible en versions Basic, Professional et GLP.

Révision et logistique

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